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Gold bumping

  • Hybrid SA est à même d'effectuer le bumping de chips sur wafer.
  • La forme du bump est définie en collaboration avec le client pour qu'il corresponde aux spécificités d'assemblage du chip.

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Vidéo Bumping

Gold Bumping fiche technique

Serigraphie Feuilles techniques HSA Mars12 FR

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Tel ++41 32 835 33 88
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